昆山嘉德君科技公司致力于為客戶提供高密度電子互聯(lián)孔金屬化解決方案。依托公司制程團隊在孔金屬化領域的應用支持,硬件團隊的產(chǎn)品開發(fā)制造能力,公司進軍高端線路板及半導體電子領域,擁有昆山及東莞兩個基地。數(shù)年來,該公司的產(chǎn)品已經(jīng)收到良好市場反饋,已成功導入行業(yè)頂級客戶。為配合5G及電子構裝產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,公司基于集約化平臺理念傾力開發(fā)的全新一代智能化生產(chǎn)線平臺已經(jīng)面市。該平臺系列包括垂直連續(xù)無接觸封裝基板SAP/MSAP電鍍線、垂直連續(xù)填孔電鍍線、垂直連續(xù)脈沖電鍍線等產(chǎn)品。
本次南京燃動數(shù)字與嘉德君科技公司簽約制作VCP垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線的三維工藝流程演示動畫項目,燃動數(shù)字的三維動畫團隊將通過全方位、多角度的仿真動畫演繹該產(chǎn)線設備的工藝流程、設備的優(yōu)勢特點等。生產(chǎn)線設備包含前處理部分、后處理部分和鍍銅槽,鍍銅槽處在整條產(chǎn)線的中間部分,可根據(jù)客戶產(chǎn)能需求,廠房空間做變量增減。
嘉德君科技公司的VCP垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線具有良好的電鍍分布、灌孔及填孔能力,且電鍍質量穩(wěn)定;改產(chǎn)線具有廢氣排放量底、操作維修便捷、設備占用空間緊湊合理等優(yōu)點,完全符合國家節(jié)能、環(huán)保的現(xiàn)代化PCB設備設計理念;該設備適用于全板電鍍、圖形電鍍及電銅鎳金和高縱橫比的PCB制程設備;